ZVEI Leitfaden zur Technischen Sauberkeit

Der Elektronikindustrieverband ZVEI publiziert den Leitfaden zur Technischen Sauberkeit in der Elektrotechnik, welcher sich mit der Sauberkeitsprüfung nach VDA 19.1 und den Fragestellungen zur Planung und Optimierung von sauberkeitsrelevanten Fertigungsbereichen nach VDA 19.2 aus der Sicht der Fertigung von elektrischen, elektronischen und elektromechanischen Bauelementen, sowie Leiterplatten und elektronischen Baugruppen befasst.


Inhalte des ZVEI Leitfadens zur Technischen Sauberkeit:


1         Einleitung
2         Technische Sauberkeit
2.1      Was ist die technische Sauberkeit?
2.2      Historie – Normung der technischen Sauberkeit
2.3      Technische Sauberkeit in der Elektroindustrie
2.4      Geltungsbereich dieses Leitfadens
3         Technische Sauberkeit als Herausforderung für den Lieferanten
3.1      Verunreinigungen
3.1.1   Definition Partikel
3.1.2   Definition von Fasern
3.2      Prüfprozedur zur Bestimmung der technischen Sauberkeit
3.2.1   Grundlagen
3.2.2   Anlagentechnik
3.2.3   Parameter für das Extraktionsverfahren „Spritzen“
3.2.4   Der Abspritzprozess
3.2.5   Vorbereitung der Membrane für die messtechnische Analyse
3.3      Messtechnische Analyse
3.4      Statistische Datenermittlung
3.4.1   Vorgehensweise bei Variante a Bestimmung der Anzahl von Partikeln pro Partikelklasse
3.4.2   Vorgehensweise bei Variante b Bestimmung der maximalen Partikellänge
3.4.3   Vergleich der beiden Varianten a und b
4         Stand der Technik: Technische Sauberkeit in der Elektroindustrie
4.1      Process Flow (pro Cluster)
4.1.1   Cluster Elektronikfertigung
4.1.2   Cluster passive Bauelemente
4.1.3   Cluster elektronische Bauelemente
4.1.4   Cluster Leiterplatte
4.2      Ist-Situation der technischen Sauberkeit in der Elektronikindustrie
4.2.1   Elektronikfertigung
4.2.2   Bauelemente
4.2.3   Elektromechanische Bauelemente
4.2.4   Leiterplatten
4.3      Ermittlung der möglichen Herkunft von Partikeln in der Produktion
4.3.1   Entstehung von Partikeln
4.3.2   Cluster Elektronikfertigung
4.3.3   Cluster passive Bauelemente
4.3.4   Cluster elektromechanische Bauelemente
4.3.5   Cluster Leiterplatte
4.4      Tipps zur Reinigung
4.4.1   Waschen
4.4.2   Bürsten
4.4.3   Saugen
4.4.4   Abblasen
5         Zusammenfassung
6         Ausblick
7        Weiterführende Literatur
8        Beteiligte Firmen

 

Hier finden Sie den kompletten ZVEI Leitfaden zum Download


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